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失效分析思路
失效分析思路
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摘要：
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失效分析思路及程序
失效分析
思路
程序
应力诱发的电迁移失效分析
热电迁移
电化学迁移
失效机理
电阻
铝金属化
集成电路
互连
从失效案例分析轴承的早期失效
轴承
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理化检验-物理分册
主办单位：
上海材料研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-4012
CN：
31-1338/TB
开本：
大16开
出版地：
上海市邯郸路99号
邮发代号：
4-183
创刊时间：
1963
语种：
chi
出版文献量（篇）
4196
总下载数（次）
10
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