微电子封装技术的发展趋势

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 倒装片 球栅阵列 芯片尺寸封装 板载芯片 多芯片组件
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0