原文服务方: 中国机械工程       
摘要:
针对石油化工等领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅芯片,采用SIMOX 技术SOI晶片,在微加工平台上制作了硅芯片.对不同的用户工况设计了装配结构,采用耐高温封装工艺,研究了耐高温微型压力传感器封装材料匹配与热应力消除技术,解决了内外引线的技术难点.从低成本、易操作性出发,设计了温度系数补偿电路,研制了精度高、稳定性佳的耐高温通用压力传感器.
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耐高温微型压力传感器设计
压力传感器
SOI芯片
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耐高温
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 通用型高温压阻式压力传感器研究
来源期刊 中国机械工程 学科
关键词 高温压力传感器 SIMOX 耐高温封装 补偿电路
年,卷(期) 2005,(20) 所属期刊栏目 机械科学
研究方向 页码范围 1795-1798
页数 4页 分类号 TP212.12
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.20.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 薛伟 66 591 13.0 20.0
3 丁建宁 146 769 14.0 19.0
4 王权 31 183 8.0 11.0
7 王文襄 1 7 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
高温压力传感器
SIMOX
耐高温封装
补偿电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国机械工程
月刊
1004-132X
42-1294/TH
大16开
湖北省武汉市洪山区南李路湖北工业大学
1990-01-01
中文
出版文献量(篇)
13171
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0
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206238
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