通孔电极技术在室温对芯片的黏合运用

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 黏合 室温 电极 通孔 瑞萨科技公司 系统级封装 芯片技术 研制开发 有限公司 互连方法 技术选择 SiP 连接线 产品 堆叠 日立
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 页码范围: 45
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

日立有限公司(Hitach.Ltd．)与瑞萨科技公司共同研制开发了一种新的堆叠芯片技术，采用通孔电极技术互连方法来实现室温下芯片的黏合。新技术取消了所需的连接线，且比最先进的SiP(系统级封装)产品减少封装厚度达60％以上。这种方法为开发3D堆迭SiP产品提供了一种新的封装技术选择。