“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接材料 工艺技术 学术讲座 无铅技术 PCB技术 免清洗技术 课程目的 电子业 SMT
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 93-94
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。