APR-5000-XLS阵列封装返工系统

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 返工系统 阵列封装 温度控制 PCB板 Micro 计算机监控 CHIP 35mm 多点温度 进程控制
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 90
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，Micro SMD，MLF（Micro—Lead Frame），BCC（Bumped Chip Copponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，可分析多点温度，精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量，保证进程控制和高重复性。