适于无铅焊剂使用要求的半导体塑封材料KE-2700系列

• 来源期刊: 胶粘剂市场资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 700系列 焊剂 塑封材料 无铅 电子器件 制造厂 自然环境 材料供应 电性能
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.5

摘要

目前，整机制造厂，半导体制造厂，甚至制造其器件的材料供应厂家都在采取各种措施减少电子器件对自然环境的负荷。其中，从用于电子器件接合的焊剂中除去铅组分就是这方面大课题之一。在各种焊剂探讨中，从组装后强度与电性能考虑，Sn-Ag-Cn焊剂作为无铅焊剂倍受青睐。随之而来焊剂融点较过去要高20℃左右，