杂质对化学镀Ag-SnO2粉末烧结组织及性能的影响

• 作者: 凌国平 孟亮 王尚军
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: AgSnO2电触头 化学镀银 杂质
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 886-890
• 页数: 5页
• 分类号: TM934.14
• 字数: 2725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2005.06.011

摘要

采用超声波化学镀的方法,在SnO2粉末表面包覆Ag,获得超细的Ag-SnO2复合粉末,并用粉末冶金工艺,制备出AgSnO2触头材料.研究中发现,粉末中存在的杂质导致AgSnO2材料的压力加工性能显著下降.通过金相组织及电子显微镜(SEM)的形貌观察、能谱成分分析(EDX)等手段,对烧结试样的组织进行了深入研究.结果表明:化学镀银时所用AgNO3中的杂质阻止了Ag-SnO2粉末在烧结过程的融合长大,导致粉末之间形成大量的孔洞及三角界面.使粉末之间结合力下降,材料的压力加工性能变差.基于上述研究结果,制备出密度为9.98 g/cm3,电阻率低至2.13 μΩ·cm,并具有优异的加工性能的AgSnO2材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	凌国平		84	765	16.0	22.0
2	孟亮		74	680	15.0	21.0
3	王尚军		4	63	4.0	4.0