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封装与互连
封装与互连
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摘要：
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高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
串扰
封装
差分过孔
信号完整性
CST
TSV封装中互连结构的差分串扰建模研究
TSV封装
差分串扰
硅通孔
层间互连线
接地
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TSV封装中阻抗不连续差分互连结构 宽频寄生参数建模研究
TSV封装
差分对TSV结构
串连型差分互连阻抗
串连式阻抗不连续结构
阻抗不连续系数
RLCG电路模型
HFSS模型
半导体互连技术的进展与趋势
互连技术
半导体互连
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期刊影响力
电子产品世界
主办单位：
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期：
月刊
ISSN：
1005-5517
CN：
11-3374/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市复兴路15号138室
邮发代号：
82-552
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
11765
总下载数（次）
14
总被引数（次）
19602
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