压电型微悬臂梁制备中RIE刻蚀硅工艺的研究

• 作者: 刘景全 徐东 徐峥谊 方华斌 董璐 蔡炳初
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 压电型微悬臂梁 反应离子刻蚀 刻蚀速度 均匀性 选择比
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 47-50,54
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 3983字
• 语种: 中文

摘要

介绍了一种压电型微悬臂梁的制作工艺流程,重点研究了其中硅的反应离子刻蚀(RIE)工艺,分析了工艺参数对刻蚀速率、均匀性和选择比的影响,提出通过适当调整气体流量、射频功率和工作气压,以加快刻蚀速率,改善均匀性,提高选择比.研究表明,在SF6流量为20 mL/min,射频功率为20 W,工作气压为8.00 Pa的工艺条件下,硅刻蚀速率可以提高到401 nm/min,75 mm(3 in.)基片范围内的均匀性为±3.85%,硅和光刻胶的刻蚀选择比达到7.80.为制备压电悬臂梁或其它含功能薄膜的微结构提供了良好的参考.