绿色无铅

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 电路技术 材料市场 环保法规 创新型 覆铜板 无铅化
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 43-44
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

Griffith大学研发新型电子电路技术，汉高因创新型无铅焊膏获多项荣誉，无铅化覆铜板订单份额占20％生益保持规模优势，环保法规促进绿色材料市场年均增长7．4％，