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纳米填料导电胶研究进展
纳米材料
导电胶
影响因素
电子封装
松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用
环氧树脂
马来海松酸酐
二乙烯三胺
Ag包Cu粉
导电性
固化过程及银粉形貌对导电胶电阻率的影响
导电胶
固化收缩
导电机理
体积电阻率
基于导电性能退化数据的导电胶可靠性评估
导电胶
性能退化
线性回归
可靠性评估
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 导电胶在薄膜粘接工艺中的应用
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 无铅化 薄膜 导电胶 粘接 剪切强度 工序能力指数
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-7
页数 7页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
无铅化
薄膜
导电胶
粘接
剪切强度
工序能力指数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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