导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展

• 作者: 刘亚鸿 刘培生 卢颖 杨龙龙
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 集成电路 综述 导电胶 可靠性 封装
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 13-17,24
• 页数: 6页
• 分类号: TN604
• 字数: 2311字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.09.003

摘要

介绍了导电胶的基本分类以及导电胶的渗透理论；讨论了各向异性导电胶（ACA）、各向同性导电胶（ICA）、绝缘粘合剂（NCA）在倒装芯片互连结构中的应用；分析了导电胶互连的可靠性。最后展望了导电胶的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	35	147	7.0	9.0
2	卢颖	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	13	56	4.0	6.0
3	杨龙龙	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	9	42	3.0	6.0
4	刘亚鸿	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	7	14	3.0	3.0