电解铜箔镀镍处理及其性能的研究

• 作者: 王勇 范君良 谈定生 赵为上 韩月香
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 镀镍 耐化学腐蚀 侧蚀现象
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 2427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2006.04.004

摘要

讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谈定生	上海大学材料科学与工程学院	37	486	13.0	21.0
2	赵为上	上海大学材料科学与工程学院	3	28	3.0	3.0
3	王勇		4	35	4.0	4.0
4	范君良		4	35	4.0	4.0
5	韩月香	上海大学材料科学与工程学院	7	136	6.0	7.0