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摘要:
全球软板产值06年将成长7.46%;据称兴森快捷计划上市,关注软板事业;软板厂备料高峰已过;华通开发出3G软硬结合板;瀚宇博德大陆将设软板厂;毅嘉未来三年内将投资苏州厂1200万美元;3M收购西门子超声波部门的软板生产线;鸿海PCB附属公司华虹据悉会在香港上市.
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军用印制板组装件的三防涂覆工艺
印制板组装件
三防涂覆
涂覆次数
工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 FPC柔性印制板
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 印制板 FPC 柔性 结合板 生产线 超声波 西门子 PCB 上市 3G
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 21-23
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印制板
FPC
柔性
结合板
生产线
超声波
西门子
PCB
上市
3G
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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