发展多晶硅产业 机遇与挑战并存

• 作者: 吴真康
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅 产业链 中间产品 太阳能电池 半导体器件 硅抛光片 集成电路 人工智能
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TN304.12
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴真康		24	0	0.0	0.0