湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响

• 作者: 陈建军 马孝松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 吸湿过程 封装材料 膨胀特性 湿热环境 热固性 IC 相对湿度 扩散系数 树脂聚合物 大位移
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94

摘要

本文研究了各种湿热环境下，两种环氧树脂聚合物的吸湿行为，除此之外还检验了水分对其粘弹性特性的影响。吸湿是在一个可以调节温度和湿度的温湿箱中完成的，不同条件下的扩散系数取决于最初的吸湿过程。得出了吸湿量与填料量之间的预测关系式，吸湿的过程证实两种材料均属于Fickian类扩散。在恒定温度下，水分增加会引起膨胀产生位移，相对湿度越大位移也越大，并确定了EPNl180材料一定温度条件下湿度与位移的关系式。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马孝松	西安电子科技大学电子机械系	12	153	7.0	12.0
2	陈建军	桂林电子科技大学机电与交通工程系	1	0	0.0	0.0