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摘要:
手机软板材料挹注华立营运持续成长;力群朝整合性服务发展;易鼎新厂效应一季发威;Hitachi Cable将投资扩增COF产能;新日铁化学无胶FCCL新产线开始运作;松下开发出新型PCB基材;台虹大陆厂续成长。
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军用印制板组装件的三防涂覆工艺
印制板组装件
三防涂覆
涂覆次数
工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 FPC柔性印制板
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 印制板 FPC HITACHI 柔性 Cable PCB基材 FCCL COF 新日铁 手机
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 19
页数 1页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
印制板
FPC
HITACHI
柔性
Cable
PCB基材
FCCL
COF
新日铁
手机
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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