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电子封装、QFP和MCM热变形的实验及数值分析
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摘要：
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期刊影响力
实验力学
主办单位：
中国力学学会
中国科技大学
出版周期：
双月刊
ISSN：
1001-4888
CN：
34-1057/O3
开本：
大16开
出版地：
安徽省合肥市金寨路96号 中国科学技术大学实验力学编辑部
邮发代号：
26-57
创刊时间：
1986
语种：
chi
出版文献量（篇）
2191
总下载数（次）
8
总被引数（次）
18482
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