通孔镀铜寿命的热应力分析

• 作者: 李明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 热应力分析 通孔 产品可靠性 数据分析方法 寿命 镀铜 应力测试 测试技术 印制电路 温度变化
• 年，卷（期）: yzdlzx,（2）
• 页码范围: 75-79
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。