基于加热因子的回流曲线的优化与控制

• 作者: 丁汉 吴懿平 高金刚
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 加热因子 回流焊 冷点下限控制策略 组合参数策略 线性回归
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 先进封装
• 页码范围: 23-29
• 页数: 7页
• 分类号: TN3
• 字数: 5969字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.08.006

摘要

回流焊形成的焊点质量与回流焊过程密切相关.基于加热因子Qη对回流焊接过程进行优化控制.根据焊点疲劳寿命随加热因子分布的特点,提出了对冷点加热因子取最优范围下限值控制策略(冷点代表回流过程中经历的加热因子最小焊点),以使所有焊点的加热因子尽可能都在最优范围之内.冷点下限控制策略满足了大部分焊点的高可靠性,而少部分超出最优范围上限的焊点的可靠性虽略微下降,仍可形成良好焊接.由于加热因子理论不对回流曲线形状做严格要求,定义了两个组合参数:形状参数Ht和移动参数Hb,对冷点的加热因子进行控制.并且根据统计学原理利用实验建立Qη与Ht和Hb的回归关系,发现Qη与Ht、Qη与Hb大体上成线性关系,其为Qη的预测和控制带来了极大的便利,从而使焊接可靠性易于得到保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁汉	上海交通大学先进电子制造中心	56	1197	19.0	34.0
2	高金刚	上海交通大学先进电子制造中心	1	0	0.0	0.0
3	吴懿平	上海交通大学先进电子制造中心	1	0	0.0	0.0