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通孔间的焊接区倍增作为键合焊盘的技术
通孔间的焊接区倍增作为键合焊盘的技术
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摘要：
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基于Mirman模型的镀通孔焊盘应力评估有效性研究
镀通孔
焊盘应力
边界条件
温度
几何参数
Mirman模型
热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究
热超声倒装
键合界面
相对运动
多普勒激光振动测量
硅通孔键合硅片预对准边缘信息采集与处理
硅通孔技术
预对准
最小二乘圆拟合
霍夫直线变换
IC引线焊接用超声键合换能器的优化控制
超声键合换能器
超声波焊接
参数辨识
优化控制
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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