多排焊盘外壳封装IC金丝球焊键合技术

• 作者: 杨兵 郭大琪
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层焊盘 弧线控制 植球键合
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4,16
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3772字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.08.001

摘要

在多层多排焊盘外壳封装电路的引线键合中,由于键合的引线密度较大,键合引线间的距离较小,键合点间的距离也较小,在电路的键合中就需要对键合点的位置、质量、键合引线的弧线进行很好的控制,否则电路键合就不能满足实际使用的要求.文中就高密度多层、多排焊盘陶瓷外壳封装集成电路金丝球焊键合引线的弧线控制、外壳焊盘常规植球键合点质量问题进行了讨论,通过对键合引线弧线形式的优化以及采用"自模式"植球键合技术大大提高了电路键合的质量,键合的引线达到工艺控制和实际使用的要求.同时,外壳焊盘上键合的密度也得到了提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨兵		23	105	4.0	9.0
2	郭大琪		12	56	4.0	7.0