热声键合界面的微观结构特性

• 作者: 李军辉 谭建平 钟掘 韩雷
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 热声键合 热声倒装 微观组织
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 341-345
• 页数: 5页
• 分类号: TN45
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.04.015

摘要

设计一系列的键合实验,通过扫描电镜SEM和EDS能谱测试分析热声键合界面的微观结构特性及变化规律,结果表明,热声键合界面的形状像一个中央未结合的椭圆环,键合强度取决于皱脊椭圆环结构;当作用力和功率保持不变,随着时间增加,键合区向中央延伸,当作用力和时间保持不变,随着功率的增加,焊接区里皱脊面扩大.EDS能谱测试Au-Al、Au-Ag界面的微观组织成分,证实了Au-Ag扩散偶的Kirkendall扩散效应及Au-Al键合界面可能形成金属间化合物.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟掘		145	2500	26.0	41.0
2	谭建平		250	1509	17.0	22.0
3	李军辉		29	215	8.0	13.0
4	韩雷		78	614	14.0	20.0