高体积分数SiCP/Al复合材料电子封装盒体的制备

• 作者: 尹法章 曲选辉 梅雪珍 褚克 贾成厂
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCP/Al复合材料 脱脂 注射成型 压力熔渗
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 108-113
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 字数: 4067字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2006.06.018

摘要

采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体.SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温热膨胀系数为8.0×10-6/K,热导率接近130 W/(m·K),密度为2.98g/cm3,能够很好地满足电子封装的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
3	尹法章	北京科技大学材料科学与工程学院	6	119	6.0	6.0
4	褚克	北京科技大学材料科学与工程学院	5	79	5.0	5.0
5	梅雪珍	北京科技大学材料科学与工程学院	3	61	3.0	3.0