乐思推出CUPROSTAR CVF1微导孔填充酸铜

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 乐思公司 微导孔 酸铜 电镀工艺 导通孔 直流电 焊点
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTAR CVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTAR CVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”（via—in—pad）应用相关的焊点空洞面积。