反应烧结SiC/Ag-Ti体系润湿性研究

• 作者: 张建军
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: SiC 润湿性 接触角 界面
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 热加工工艺技术与装备
• 页码范围: 81-83
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 2547字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2006.11.029

摘要

陶瓷/金属润湿性研究对于陶瓷-金属连接以及金属陶瓷复合材料的制造有重要意义.采用座滴法研究了SiC/Ag+Ti体系的润湿性.测定了不同成分的焊料与SiC基体的接触角.试验结果表明Ti的添加能显著改善体系的润湿性.随Ti含量的增加,接触角不断减小;温度升高、保温时间延长,接触角也减小.微观分析显示,界面处形成一反应层,润湿界面存在明显的元素互扩散现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建军	北京石油化工学院机械工程学院	42	135	6.0	9.0