表面贴装器件的导电粘接考虑

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装器件 导电粘接 电子组装
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，例如：移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品的性能，表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发，以求能胜任己经取得很大成功的传统的焊料产品。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0