QFN元件在SMA中的工艺技术探讨

• 作者: 包惠民
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: QFN 表面组装 失效模式 焊接可靠性
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

QFN器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现的。从2001年被电子工业开始采用后，其应用一直在快速增长，现今每年有数10亿的QFN器件应用于SMT组装工艺过程中，由于器件本身设计和封装的特殊性，使其在SMT组装过程中失效机率加大，同时失效检查和返修也变得困难，本文将从QFN器件的结构开始逐步阐述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包惠民		6	0	0.0	0.0