基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
国内RoHS认证仍处于自发状态,无卤无铅对PCB的冲击,UL修改对浸镀银的银迁移测试规定,“线路板履膜铜蚀刻法”开国内先河,IPC无铅研究显示无铅执行的最大障碍,符合RoHS产品已悄然进入豁免清单 提前满足环保需求,不兼容RoHS元器件开始缺货电子产品遭挑战……
推荐文章
无铅焊接的发展
铅污染
无铅焊接
发展
无铅钎焊材料的研究
无铅钎料
焊接
发展
低温无铅色釉的研制
无铅色釉
低温烧成
高档瓷
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 绿色无铅
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 无铅 ROHS 电子产品 环保需求 PCB 银迁移 浸镀银 蚀刻法
年,卷(期) 2006,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 38-40
页数 3页 分类号 TN06
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
无铅
ROHS
电子产品
环保需求
PCB
银迁移
浸镀银
蚀刻法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
论文1v1指导