脉冲电镀的正向电流密度对深镀能力的影响

• 作者: 黄鹏飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 反向脉冲电镀 深镀能力 脉冲宽度 频率
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TN41|TQ15
• 字数: 1726字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2006.01.009

摘要

主要通过在正反向电流比、频率、脉冲宽度一定的条件下,改变正向电流密度的大小来研究其对PCB整板电镀铜深镀能力的影响.从测得的数据可知随着正向电流密度的增大,深镀能力先变大后变小,并对这个问题进行了理论分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄鹏飞		2	19	2.0	2.0