电流密度对叠层片式磁珠的电镀效果的影响

• 作者: 宋杰 朱建华 李春霞 欧阳辰鑫 钱媛媛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层片式磁珠 电镀 电流密度 镀层形貌 镀层厚度 电性能
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TB321
• 字数: 2456字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.11.005

摘要

以2012型的叠层片式磁珠作为研究对象,研究分析了电镀过程中电流密度对磁珠的镀层形貌、显微结构及电性能一致性的影响.结果表明,当镀Ni电流较小时,Ni层易附着在磁体端银上扩散,影响产品的外观.当镀Sn电流较大时,Sn层晶核在磁体表面迅速形成并快速生长,出现Sn层的严重扩散.配合采用较大镀镍电流(10A)和较小镀锡电流(6A)有利于防止端头镀层的扩散,改善产品外观形貌、并有助于提高阻抗一致性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱建华		11	29	2.0	5.0
2	宋杰		1	0	0.0	0.0
3	李春霞		1	0	0.0	0.0
7	钱媛媛		3	2	1.0	1.0
8	欧阳辰鑫		4	3	1.0	1.0