叠层片式大电流磁珠的成型工艺

• 作者: 李建辉 杨邦朝 樊应县 蒋锦艳 高永毅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层片式磁珠 大电流 成型工艺
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 20-23
• 分类号: TN605
• 字数: 3080字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.08.006

摘要

叠层片式大电流磁珠是一种特殊的叠层片式磁珠,主要应用于电源部分的电磁干扰( EMI)抑制.研究分析了叠层片式大电流磁珠三种主要的成型工艺,及其制作的叠层片式大电流磁珠的优缺点.结果表明,交迭印刷法最适用于叠层片式大电流磁珠的制作；相比较另两种工艺,其优点表现为:合格率最高,达到98.5%；无表面开裂现象,侧面开裂比例最低,仅0.34%；研制的3.2 mm×1.6 mm×0.9 mm(长×宽×厚)、阻抗值220 Ω、额定电流3A的样品,可负载的最大直流电流值相对最大,达到6A.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	李建辉		7	19	2.0	4.0
3	樊应县		8	23	2.0	4.0
4	高永毅		11	33	3.0	5.0
5	蒋锦艳		2	9	1.0	2.0