索尼推出新型小型高速电子元件贴片机

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元件 贴片机 表面安装技术 Systems 索尼 贴装头 SONY ca公司
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 69
• 页数: 1页
• 分类号: TN605

摘要

Sony Manufacturing Systems America公司宣布其面向表面安装技术（SMT）行业的下一代小型高速电子元件贴片机。新型SI—G200小型高速电子元件贴片机模型提供了更高的贴装速度和精密度，并且支持两种可选的可互换旋转贴装头，这扩大了单一机器的高速或多功能贴装性能。该新型贴片机将于本周在东京举行2006年JISSOT艺技术展上首次亮相。其将于2006年11月开始生产发货。