混合微电路用导电胶粘接特性的研究

• 作者: 严钦云 周继承 杨丹
• 来源期刊: 武汉理工大学学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 导电胶粘接 结构与特性 失效机理
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: O441.1
• 字数: 2267字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4431.2006.03.006

摘要

导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素.针对混合微电路用导电胶粘接的主要失效模式,设计了相应的测试结构和可靠性评价试验,研究了导电胶粘接的机械性能和电性能的退化机制.结果表明试验用导电胶粘接具有较好的耐温变应力性能,其剪切力在3.25～5.35 kg之间,结合微观形貌特征分析和理论分析,对导电胶粘接失效机理进行了深入的探讨,并提出了提高导电胶粘接特性的合理方法,最后对目前工艺水平下的导电胶粘接可靠性进行了相应评价.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严钦云	中南大学物理科学与技术学院	4	28	3.0	4.0
5	周继承	中南大学物理科学与技术学院	96	780	15.0	21.0
6	杨丹		3	19	2.0	3.0