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摘要:
导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素.针对混合微电路用导电胶粘接的主要失效模式,设计了相应的测试结构和可靠性评价试验,研究了导电胶粘接的机械性能和电性能的退化机制.结果表明试验用导电胶粘接具有较好的耐温变应力性能,其剪切力在3.25~5.35 kg之间,结合微观形貌特征分析和理论分析,对导电胶粘接失效机理进行了深入的探讨,并提出了提高导电胶粘接特性的合理方法,最后对目前工艺水平下的导电胶粘接可靠性进行了相应评价.
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文献信息
篇名 混合微电路用导电胶粘接特性的研究
来源期刊 武汉理工大学学报 学科 物理学
关键词 导电胶粘接 结构与特性 失效机理
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目 材料科学与工程
研究方向 页码范围 18-21
页数 4页 分类号 O441.1
字数 2267字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1671-4431.2006.03.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 严钦云 中南大学物理科学与技术学院 4 28 3.0 4.0
5 周继承 中南大学物理科学与技术学院 96 780 15.0 21.0
6 杨丹 3 19 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
导电胶粘接
结构与特性
失效机理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
武汉理工大学学报
月刊
1671-4431
42-1657/N
大16开
武昌珞狮路122号武汉理工大学(西院)
38-41
1979
chi
出版文献量(篇)
8296
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