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混合微电路用导电胶粘接特性的研究
混合微电路用导电胶粘接特性的研究
作者:
严钦云
周继承
杨丹
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
导电胶粘接
结构与特性
失效机理
摘要:
导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素.针对混合微电路用导电胶粘接的主要失效模式,设计了相应的测试结构和可靠性评价试验,研究了导电胶粘接的机械性能和电性能的退化机制.结果表明试验用导电胶粘接具有较好的耐温变应力性能,其剪切力在3.25~5.35 kg之间,结合微观形貌特征分析和理论分析,对导电胶粘接失效机理进行了深入的探讨,并提出了提高导电胶粘接特性的合理方法,最后对目前工艺水平下的导电胶粘接可靠性进行了相应评价.
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(/年)
文献信息
篇名
混合微电路用导电胶粘接特性的研究
来源期刊
武汉理工大学学报
学科
物理学
关键词
导电胶粘接
结构与特性
失效机理
年,卷(期)
2006,(3)
所属期刊栏目
材料科学与工程
研究方向
页码范围
18-21
页数
4页
分类号
O441.1
字数
2267字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:1671-4431.2006.03.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
严钦云
中南大学物理科学与技术学院
4
28
3.0
4.0
5
周继承
中南大学物理科学与技术学院
96
780
15.0
21.0
6
杨丹
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研究主题发展历程
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导电胶粘接
结构与特性
失效机理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
武汉理工大学学报
主办单位:
武汉理工大学
出版周期:
月刊
ISSN:
1671-4431
CN:
42-1657/N
开本:
大16开
出版地:
武昌珞狮路122号武汉理工大学(西院)
邮发代号:
38-41
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
8296
总下载数(次)
17
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