混装型印制板穿孔再流焊工艺

• 作者: 董景宇
• 来源期刊: 航空制造技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 穿孔再流焊 模板设计 焊膏量
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 新工艺·新技术·新设备
• 页码范围: 94-96,100
• 页数: 4页
• 分类号: V2
• 字数: 3839字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-833X.2006.10.018

摘要

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董景宇	中国电子科技集团公司第二十七研究所	4	9	1.0	3.0