CPU干刻清洗工艺在金属刻蚀去胶腔上的评价及应用

• 作者: 王倩
• 来源期刊: 电脑知识与技术：学术交流
• 学科: 工学
• 关键词: CPU干刻清洗 金属刻蚀 干刻 去胶腔 去胶速率
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 页码范围: 142-144
• 页数: 3页
• 分类号: TP332

摘要

本文以CPU金属刻蚀去胶腔为背景，简述干刻清洗工艺开发和评价过程。针对实际应用中的问题，展开讨论。通过实际案例分析．展示了CPU干刻清洗工艺的应用价值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王倩	上海交通大学微电子学院	28	88	5.0	9.0