CPU干刻清洗工艺在金属刻蚀去胶腔上的评价及应用

• 作者: 王倩
• 来源期刊: 电脑知识与技术（学术交流）
• 学科: 工学
• 关键词: CPU 干刻清洗 金属刻蚀 干刻 去胶腔 去胶速率
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 研究开发
• 页码范围: 142-144
• 页数: 3页
• 分类号: TP334
• 字数: 2947字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3044.2006.10.079

摘要

本文以CPU金属刻蚀去胶腔为背景,简述干刻清洗工艺开发和评价过程.针对实际应用中的问题,展开讨论.通过实际案例分析,展示了CPU干刻清洗工艺的应用价值.