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摘要:
贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上.论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸脂贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.
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内容分析
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文献信息
篇名 贴片胶涂布工艺技术的研究
来源期刊 电子工业专用设备 学科 化学
关键词 贴片胶 涂布 环氧树脂
年,卷(期) 2007,(12) 所属期刊栏目 本期专题(封装工艺与设备)
研究方向 页码范围 8-12
页数 5页 分类号 O649
字数 4594字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.12.002
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贴片胶
涂布
环氧树脂
研究起点
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期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
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10002
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