大功率LED封装界面材料的热分析

• 作者: 陈旭 齐昆
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 界面材料 热分析 热应力 纳米银焊膏低温烧结
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 8-12,48
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2160字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.06.003

摘要

基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布.同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈旭	天津大学化工学院	106	1170	20.0	29.0
2	齐昆	天津大学化工学院	1	53	1.0	1.0