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通过控制LTCC多层基板收缩率消除通孔与导带间的开路失效
低温共烧多层陶瓷基板
收缩率
开路失效
设计规则驱动的多层布线算法
多层布线
设计规则
迷宫算法
MCM用氮化铝共烧多层陶瓷基板的研究
氮化铝
共烧工艺
多层基板
多层共烧陶瓷在MCM-C中的应用及其可靠性
多芯片组件
共烧
陶瓷
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 混合多层布线用AIN共烧多层基板技术研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 氮化铝(AIN) 基板 混合多层
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-10
页数 10页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张浩 22 27 3.0 5.0
传播情况
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
氮化铝(AIN)
基板
混合多层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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