浅谈印制电路板的设计

• 作者: 廖振林 王风
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 原理图设计 PCB板 电路板设计 抗干扰能力 装配方式 电子器件 电子设备
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 67-68
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

到目前为止，电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中，即使电路原理图设计正确，如果印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高：在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。