基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
介绍电解铜箔透光点产生的各种原因及对策.
推荐文章
电解铜箔项目投资风险分析与防范措施
电解铜箔
电子工业
发展
投资风险
防范措施
电解铜箔表面锌镍复合镀研究
电解铜箔
表面处理
锌镍复合镀
侧蚀
电解铜箔生产工艺和发展趋势
生箔
电解铜箔
表面处理
发展趋势
电解铜箔工程中综合废水的处理
电解铜箔
含Cu2+废水
含CN-废水
含Cr6+废水
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 电解铜箔透光点产生原因分析
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 电解铜箔 透光点 针孔 原因
年,卷(期) 2007,(2) 所属期刊栏目 铜箔与基材
研究方向 页码范围 31-36,62
页数 7页 分类号 TN4
字数 8657字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.02.010
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电解铜箔
透光点
针孔
原因
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导