用于导热界面的金属合金

• 作者: Jim Hisert
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 界面材料 金属合金 导热 封装尺寸 开关速度 冷却方法 电子器件 电子系统
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TN253

摘要

半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高，这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中，现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属，他们需要知道有些什么方案可以选用，才能把最好的导热界面材料（TIM）用到他们设计的应用系统中，加强散发热量通路中的薄弱环节。