印制电路板激光微孔研究

• 作者: 朱海红 程祖海 颜庙青
• 来源期刊: 光学与光电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 激光微孔 工艺研究 机理
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 激光技术
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN249
• 字数: 2581字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-3392.2007.03.011

摘要

激光微孔技术是当今印制电路板向高密度互连技术发展的关键,采用UVYAG、RF CO2和TEA CO2三种激光器在FR-4基板上作微打孔工艺研究,得到了激光波长、脉冲宽度、脉冲能量和光学系统构成等一系列参数对微孔孔径和质量的影响及规律.研究结果表明,波长短及脉宽窄的激光脉冲、合适的扩束装置及透镜焦距能有效地减小微孔孔径和提高孔的质量.此外,通过设计光学系统,还用自行研制的TEA CO2激光器成功打出了孔径在150 μm以内的微孔.