Sn-9Zn钎料与内加Cu质点和Cu基体界面生长行为

• 作者: 况敏 卫国强 杨永强 赵利
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-9Zn钎料 无铅钎料 Cu质点 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 页码范围: 1083-1089
• 页数: 7页
• 分类号: TG454
• 字数: 3598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2007.07.010

摘要

在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu金属质点,研究在长时间钎焊条件下钎料/Cu质点、钎料/Cu基体界面金属间化合物(IMCs)的生长行为.结果表明:在钎料/Cu质点和钎料/Cu基体界面处都生成Cu-Zn相(IMCs),其组成为Cu5Zn8+CuZn或Cu5Zn8,而且钎料/质点界面处IMCs的生长速度明显快于钎料/基体处;同时发现,Cu质点的加入大大减小了钎料/Cu基体界面IMCs的厚度.由于Cu质点原位生成Cu-ZnIMCs,消耗了焊点中的Zn,因此Sn-9Zn/Cu接头的可靠性得以提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨永强	华南理工大学机械工程学院	127	1716	22.0	36.0
2	卫国强	华南理工大学机械工程学院	39	190	8.0	12.0
3	况敏	广州有色金属研究院材料表面中心	15	79	5.0	8.0
4	赵利	广州有色金属研究院材料表面中心	7	27	3.0	4.0