三维集成

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成 互联密度 电子系统
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 语种: 中文

摘要

在封装的舞台上,三维集成技术因为在提高电子系统的性能和微型化方面效果卓著而引起重视.目前三维技术的手段一般采用较长的焊线来连接堆叠芯片和基层.新的三维概念仍处在开发阶段,但它将提供更短的互联,更高的互联密度,更低的成本.对于不同的应用,需要有相应且适宜的3D技术.