镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析

• 作者: 侯金保 张胜 郭德伦 魏友辉
• 来源期刊: 航空制造技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: MGH956合金 TLP连接 KNi9中间层 接头组织
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 科技成果·学术论文
• 页码范围: 84-86
• 页数: 3页
• 分类号: V2
• 字数: 2230字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-833X.2007.01.014

摘要

分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与连接工艺的关系;概述了焊接缺陷形成机理,并优化了工艺参数.研究结果表明:在连接温度T为1 240℃,保温时间t为480min条件下能够形成连续的焊接接头.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭德伦		47	638	14.0	23.0
2	侯金保		41	240	8.0	13.0
3	张胜		14	67	5.0	7.0
4	魏友辉		8	39	4.0	6.0