热声焊机在电子封装业中的应用

• 作者: 乔海灵 王贵平 董永谦
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 热声焊 楔焊 封装 设备
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TN349.1
• 字数: 3822字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.06.009

摘要

热声焊技术可实现金丝的高质量焊接.介绍了热声焊的原理、焊接材料、工艺、设备,热声焊机已应用于微波器件、组件的制造及其相关工艺的研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王贵平	中国电子科技集团公司第二研究所	7	49	5.0	7.0
2	董永谦	中国电子科技集团公司第二研究所	13	54	4.0	6.0
3	乔海灵	中国电子科技集团公司第二研究所	10	160	6.0	10.0