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FBP平面凸点式封装
FBP平面凸点式封装
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摘要：
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FBP平面凸点式封装
封装
FBP
QFN
BGA
平面凸点式封装(FBP)
QFN封装
FBP封装
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期刊影响力
中国集成电路
主办单位：
中国半导体行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
开本：
大16开
出版地：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
邮发代号：
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
4772
总下载数（次）
6
总被引数（次）
7210
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